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深圳德邦导热产品入选 第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术

2016-04-25
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摘要

第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术项目”颁奖典礼于北京隆重举行,深圳德邦界面材料有限公司导热产品成功入选。  

  3月24日,“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术项目”颁奖典礼于北京隆重举行,深圳德邦界面材料有限公司导热产品成功入选。

  “第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术项目”评选活动由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合举办,旨在宣传和表彰中国半导体企业 2015 年产品和技术创新成果,加快提升中国半导体产业创新能力和竞争实力,所参评的产品须拥有核心自主知识产权,具有创新性和先进性,技术成熟,且实现产业化,在市场上得到实际应用等。

  详细结果可登陆以下网址查看:http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=55694